창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC681MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC681MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812HC681M, 1812HC681MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0327020.ZXS | FUSE AUTO 20A 32VDC BLADE MINI | 0327020.ZXS.pdf | |
![]() | NA18100-300911TSM1-03 | NA18100-300911TSM1-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | NA18100-300911TSM1-03.pdf | |
![]() | NRCA-PAB | NRCA-PAB ORIGINAL TQFP64 | NRCA-PAB.pdf | |
![]() | PJ421CM | PJ421CM PJ SOT23-3 | PJ421CM.pdf | |
![]() | 2010W2J0223T4E | 2010W2J0223T4E ROYALOHM SMD or Through Hole | 2010W2J0223T4E.pdf | |
![]() | TL7709AIP | TL7709AIP TI DIP8 | TL7709AIP.pdf | |
![]() | 74AS757NS | 74AS757NS TI SOP-20 | 74AS757NS.pdf | |
![]() | TE28F160S5-70 | TE28F160S5-70 INTEL TSOP | TE28F160S5-70.pdf | |
![]() | CR12-1/8W150RJT/B | CR12-1/8W150RJT/B WELWYN SMD or Through Hole | CR12-1/8W150RJT/B.pdf | |
![]() | BZT52C2V7S 2V7 W1 | BZT52C2V7S 2V7 W1 HKT/CJ SMD or Through Hole | BZT52C2V7S 2V7 W1.pdf | |
![]() | C5475E | C5475E XR DIP18 | C5475E.pdf | |
![]() | CY2309SC-1. | CY2309SC-1. CYPRESS SOP16 | CY2309SC-1..pdf |