창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC471MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC471MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1812HC471M, 1812HC471MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X8R1H154K125AD | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X8R1H154K125AD.pdf | |
![]() | ERB-SE1R25U | FUSE BOARD MNT 1.25A 32VDC 0603 | ERB-SE1R25U.pdf | |
![]() | PHP00805E1181BST1 | RES SMD 1.18K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1181BST1.pdf | |
![]() | AN3554 | AN3554 PANASONIC SMD | AN3554.pdf | |
![]() | SMBJ60AT3G | SMBJ60AT3G ON SMB | SMBJ60AT3G.pdf | |
![]() | MC2046C-20 | MC2046C-20 MICROCHI SSOP | MC2046C-20.pdf | |
![]() | ADF4110BURZ | ADF4110BURZ AD SMD or Through Hole | ADF4110BURZ.pdf | |
![]() | BT869-16P | BT869-16P CONEXANT QFP | BT869-16P.pdf | |
![]() | ECST0GX476R, | ECST0GX476R, PANASONIC SMD or Through Hole | ECST0GX476R,.pdf | |
![]() | TLP629(TP1) | TLP629(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP629(TP1).pdf | |
![]() | KSD-01FD30250VAC1.5A | KSD-01FD30250VAC1.5A KSD SMD or Through Hole | KSD-01FD30250VAC1.5A.pdf | |
![]() | M29F040-120 N1R | M29F040-120 N1R ORIGINAL TSOP | M29F040-120 N1R.pdf |