창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC222ZATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC222ZATME | |
| 관련 링크 | 1812HC22, 1812HC222ZATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1747684-1 | 1747684-1 ORIGINAL Connector | 1747684-1.pdf | |
![]() | TC4S30F/ | TC4S30F/ TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S30F/.pdf | |
![]() | ZXCL5213V28H5TA | ZXCL5213V28H5TA ZTX SMD or Through Hole | ZXCL5213V28H5TA.pdf | |
![]() | TM150SA-9 | TM150SA-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM150SA-9.pdf | |
![]() | UPW2C330MH | UPW2C330MH ORIGINAL SMD or Through Hole | UPW2C330MH.pdf | |
![]() | CT90AM18 | CT90AM18 MITSUBISHI TO-3PL | CT90AM18.pdf | |
![]() | MB89135LPFM-G-568-BNO | MB89135LPFM-G-568-BNO ORIGINAL SMD/DIP | MB89135LPFM-G-568-BNO.pdf | |
![]() | M61040FP D71Q | M61040FP D71Q MIT/RENESAS SSOP-20 | M61040FP D71Q.pdf | |
![]() | E3JM-10DM4-G | E3JM-10DM4-G OMRON SMD or Through Hole | E3JM-10DM4-G.pdf | |
![]() | AL-HE1G033B | AL-HE1G033B APLUS ROHS | AL-HE1G033B.pdf | |
![]() | MDF76URW-30S-1H(59) | MDF76URW-30S-1H(59) HRS SMD or Through Hole | MDF76URW-30S-1H(59).pdf | |
![]() | MN14841TYL | MN14841TYL PANASONIC DIP | MN14841TYL.pdf |