창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC222MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC222MAT9A | |
| 관련 링크 | 1812HC22, 1812HC222MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385512100JPI4T0 | 1.2µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385512100JPI4T0.pdf | |
![]() | SBR8E45P5-7 | DIODE RECT SBR 45V 8A POWERDI5 | SBR8E45P5-7.pdf | |
![]() | 7021LYF-470K | 7021LYF-470K TOKO SMD or Through Hole | 7021LYF-470K.pdf | |
![]() | TAG614-400 | TAG614-400 ORIGINAL CAN3 | TAG614-400.pdf | |
![]() | N150F | N150F ORIGINAL SOT-163 | N150F.pdf | |
![]() | LDC312G5003B-743 | LDC312G5003B-743 murata SMD or Through Hole | LDC312G5003B-743.pdf | |
![]() | MGDU3-00011 | MGDU3-00011 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGDU3-00011.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-JIB0T00 | K9F5608U0D-JIB0T00 SAMSUNG BGA63 | K9F5608U0D-JIB0T00.pdf | |
![]() | K9HCG08U5M-SCB0 | K9HCG08U5M-SCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HCG08U5M-SCB0.pdf | |
![]() | EP610ILG-15 | EP610ILG-15 ORIGINAL PLCC | EP610ILG-15.pdf | |
![]() | IT018 | IT018 FDK SMD or Through Hole | IT018.pdf |