창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC222KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC222KATBE | |
| 관련 링크 | 1812HC22, 1812HC222KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGL-250 | LIMITRON FAST ACTING FUSE | CGL-250.pdf | |
![]() | Y0007100K000V9L | RES 100K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0007100K000V9L.pdf | |
![]() | B158-H8963-X-X-7600 | B158-H8963-X-X-7600 Infineon SMD or Through Hole | B158-H8963-X-X-7600.pdf | |
![]() | MACH445-15YC-20Y1 | MACH445-15YC-20Y1 LATTICE QFP | MACH445-15YC-20Y1.pdf | |
![]() | KTC107 | KTC107 KEC TO-92S | KTC107.pdf | |
![]() | 218BAPAGA12F | 218BAPAGA12F ATI SMD or Through Hole | 218BAPAGA12F.pdf | |
![]() | MEF-250V105K | MEF-250V105K JS P 20 | MEF-250V105K.pdf | |
![]() | XQ2V1000-4BGG575N | XQ2V1000-4BGG575N XILINX BGA | XQ2V1000-4BGG575N.pdf | |
![]() | ASVTX-09-16.000MHZ | ASVTX-09-16.000MHZ ABRACON SMD or Through Hole | ASVTX-09-16.000MHZ.pdf | |
![]() | SIS5518BVB/-X | SIS5518BVB/-X ST QFP-208 | SIS5518BVB/-X.pdf | |
![]() | LTC6991CDCB#TRMPBF | LTC6991CDCB#TRMPBF Linear DFN6 | LTC6991CDCB#TRMPBF.pdf |