창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC122MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC122MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812HC122M, 1812HC122MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]()  | SIT8924BAB72-33E-18.000000E | OSC XO B DRIVE 3.3V 18MHZ OE | SIT8924BAB72-33E-18.000000E.pdf | |
![]()  | RC0805FR-0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0717R4L.pdf | |
![]()  | CRCW08053K01FKEA | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K01FKEA.pdf | |
![]()  | CMF5010K100BEEB | RES 10.1K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5010K100BEEB.pdf | |
![]()  | K9HAG08U1M-PCB0 | K9HAG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSSOP | K9HAG08U1M-PCB0.pdf | |
![]()  | 026-4808-000-222 | 026-4808-000-222 Staffall NA | 026-4808-000-222.pdf | |
![]()  | PS0SSDS60 | PS0SSDS60 Corcom SMD or Through Hole | PS0SSDS60.pdf | |
![]()  | TA31024N | TA31024N TOSHIBA DIP | TA31024N.pdf | |
![]()  | 2084A | 2084A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2084A.pdf | |
![]()  | MD82C288--12 | MD82C288--12 INTEL SMD or Through Hole | MD82C288--12.pdf | |
![]()  | MC74LVX32DR2 | MC74LVX32DR2 ON SOP-14 | MC74LVX32DR2.pdf | |
![]()  | 24C08-10PU2.7V | 24C08-10PU2.7V ATMEL SMD or Through Hole | 24C08-10PU2.7V.pdf |