창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC102KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC102KATRE | |
| 관련 링크 | 1812HC10, 1812HC102KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5002AC-8E-33N0-100.00000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ NC | SIT5002AC-8E-33N0-100.00000Y.pdf | |
![]() | BZX384B2V7-HE3-08 | DIODE ZENER 2.7V 200MW SOD323 | BZX384B2V7-HE3-08.pdf | |
![]() | TC1121CUA | TC1121CUA TEL MSOP | TC1121CUA.pdf | |
![]() | FDZ206P_NL | FDZ206P_NL FAIRCHILD BGA | FDZ206P_NL.pdf | |
![]() | MB86833PMT2-G-BND | MB86833PMT2-G-BND FUJ QFP | MB86833PMT2-G-BND.pdf | |
![]() | SRET858S | SRET858S MOTOROLA SMD or Through Hole | SRET858S.pdf | |
![]() | MA306-37.5MHZ | MA306-37.5MHZ EPSON SMD or Through Hole | MA306-37.5MHZ.pdf | |
![]() | DR30E3L-E4* | DR30E3L-E4* Fuji SMD or Through Hole | DR30E3L-E4*.pdf | |
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![]() | RP231026D | RP231026D ML DIP28 | RP231026D.pdf | |
![]() | BGR20THA4R7K | BGR20THA4R7K N/A SMD or Through Hole | BGR20THA4R7K.pdf |