창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HA470KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HA470KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812HA47, 1812HA470KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D361GLCAR | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361GLCAR.pdf | |
|  | LQH32PB680MN0L | 68µH Shielded Wirewound Inductor 275mA 2.74 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32PB680MN0L.pdf | |
|  | 17S05LPC | 17S05LPC Xilinx DIP-8 | 17S05LPC.pdf | |
|  | 33UF/20V/D | 33UF/20V/D AVX D | 33UF/20V/D.pdf | |
|  | BCM4712KPB-P10 | BCM4712KPB-P10 BROADCOM BGA2323 | BCM4712KPB-P10.pdf | |
|  | EL5364ISZ(SOP) | EL5364ISZ(SOP) ELANTEC SMD or Through Hole | EL5364ISZ(SOP).pdf | |
|  | LO3308-151-RM | LO3308-151-RM ICE NA | LO3308-151-RM.pdf | |
|  | M21208G-41 | M21208G-41 mindspeed SOP8 | M21208G-41.pdf | |
|  | BDS21 | BDS21 SML SMD or Through Hole | BDS21.pdf | |
|  | RS00749R90FE73 | RS00749R90FE73 DAL SMD or Through Hole | RS00749R90FE73.pdf | |
|  | ELXZ350ESS681MJ30S | ELXZ350ESS681MJ30S NIPPON DIP | ELXZ350ESS681MJ30S.pdf |