창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HA331KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HA331KATME | |
| 관련 링크 | 1812HA33, 1812HA331KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R2A103K080AA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R2A103K080AA.pdf | |
![]() | RT0805DRE071K33L | RES SMD 1.33K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K33L.pdf | |
![]() | RT1210CRD0753K6L | RES SMD 53.6KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0753K6L.pdf | |
![]() | 10X-1-102 | 10X-1-102 BOURNS ORIGINAL | 10X-1-102.pdf | |
![]() | LDGL9353/TR1 | LDGL9353/TR1 LIGITEK DIP | LDGL9353/TR1.pdf | |
![]() | MAX867EUAT | MAX867EUAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX867EUAT.pdf | |
![]() | 2N1414 | 2N1414 MOT CAN3 | 2N1414.pdf | |
![]() | SAF7730HV/N336518 | SAF7730HV/N336518 NXP SMD or Through Hole | SAF7730HV/N336518.pdf | |
![]() | HD64F3064BFBL25V | HD64F3064BFBL25V RENESAS QFP | HD64F3064BFBL25V.pdf | |
![]() | MLG1005SR24J | MLG1005SR24J TDK 040210K | MLG1005SR24J.pdf | |
![]() | NAWU470M6.3V5X6.3JBF | NAWU470M6.3V5X6.3JBF NICCOMP SMD | NAWU470M6.3V5X6.3JBF.pdf | |
![]() | DF2149YVTE10V | DF2149YVTE10V RENESAS SMD or Through Hole | DF2149YVTE10V.pdf |