창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HA221JATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HA221JATRE | |
| 관련 링크 | 1812HA22, 1812HA221JATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| SRR1005-560Y | 56µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 210 mOhm Max Nonstandard | SRR1005-560Y.pdf | ||
|  | AM27X256AHECB | AM27X256AHECB AMD PLCC-32P | AM27X256AHECB.pdf | |
|  | 0805CS-330XFBC | 0805CS-330XFBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-330XFBC.pdf | |
|  | SL32A | SL32A WEITRON SMA1 | SL32A.pdf | |
|  | RC7210F | RC7210F RAYCOM QFP | RC7210F.pdf | |
|  | 500027-5091 | 500027-5091 molex SMD or Through Hole | 500027-5091.pdf | |
|  | 934024230135 | 934024230135 NXP SMD or Through Hole | 934024230135.pdf | |
|  | CMY91 E6327 | CMY91 E6327 INFINEON SOT89 | CMY91 E6327.pdf | |
|  | MX1225 | MX1225 MITSUMI SOP8 | MX1225.pdf | |
|  | TCC200B-A-R3D26L7-010 | TCC200B-A-R3D26L7-010 TELECHIPS BGA | TCC200B-A-R3D26L7-010.pdf | |
|  | 216QVCCBKA13/M7-32CL/7500 | 216QVCCBKA13/M7-32CL/7500 ATI BGA | 216QVCCBKA13/M7-32CL/7500.pdf | |
|  | MAX1482CWE | MAX1482CWE MAX SOP | MAX1482CWE.pdf |