창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HA221JATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HA221JATRE | |
| 관련 링크 | 1812HA22, 1812HA221JATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32L25M00000.pdf | |
![]() | SIT1602BIL83-33E-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602BIL83-33E-50.000000Y.pdf | |
![]() | APTGT75TL60T3G | POWER MODULE IGBT 600V 75A SP3 | APTGT75TL60T3G.pdf | |
![]() | CC1HCH220JFK | CC1HCH220JFK ORIGINAL SMD or Through Hole | CC1HCH220JFK.pdf | |
![]() | SG01162/2 | SG01162/2 SGA QFN48 | SG01162/2.pdf | |
![]() | 24C128N-SU3.3V | 24C128N-SU3.3V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C128N-SU3.3V.pdf | |
![]() | Z8F0223SG | Z8F0223SG XP SOP8 | Z8F0223SG.pdf | |
![]() | MAX972EBL | MAX972EBL MAXIM TQFN12-3X3 | MAX972EBL.pdf | |
![]() | ECE32DP182EA | ECE32DP182EA PANASONIC SMD or Through Hole | ECE32DP182EA.pdf | |
![]() | TPS2205IDAPE4 | TPS2205IDAPE4 TI- HTSSOP32 | TPS2205IDAPE4.pdf | |
![]() | GBL302 | GBL302 TSC/LT/PEC/SEP GBL | GBL302.pdf | |
![]() | MIC5319-2.8YML(928) | MIC5319-2.8YML(928) MICREL SMD or Through Hole | MIC5319-2.8YML(928).pdf |