창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HA151JATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HA151JATME | |
| 관련 링크 | 1812HA15, 1812HA151JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | WRM0204C-22RFI | RES SMD 22 OHM 1% 1/4W 0204 | WRM0204C-22RFI.pdf | |
![]() | RT0805CRD07105RL | RES SMD 105 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07105RL.pdf | |
![]() | MB86986CZFV-G-BND | MB86986CZFV-G-BND FUJ QFP | MB86986CZFV-G-BND.pdf | |
![]() | MAX2472EUT+T | MAX2472EUT+T Maxim SOT23-6 | MAX2472EUT+T.pdf | |
![]() | CY7C4291-25JC | CY7C4291-25JC CYPRESS PLCC | CY7C4291-25JC.pdf | |
![]() | MB60H642M-G | MB60H642M-G FUJ DIP40P | MB60H642M-G.pdf | |
![]() | E5908-57C121-L | E5908-57C121-L Pulse SMD or Through Hole | E5908-57C121-L.pdf | |
![]() | APT20M40BFN | APT20M40BFN APT SMD or Through Hole | APT20M40BFN.pdf | |
![]() | HY57V64162ETP-7-C | HY57V64162ETP-7-C HYNIX TSOP | HY57V64162ETP-7-C.pdf | |
![]() | RG82855GM/QE27 | RG82855GM/QE27 INTEL BGA | RG82855GM/QE27.pdf | |
![]() | F325NV02A | F325NV02A SAMSUNG DIP-16 | F325NV02A.pdf |