창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC472MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC472MAT3A | |
| 관련 링크 | 1812GC47, 1812GC472MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360MXBAP | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MXBAP.pdf | |
![]() | 4816P-1-103DLF | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC | 4816P-1-103DLF.pdf | |
![]() | A2014 | A2014 EUTECH TQFN-24 | A2014.pdf | |
![]() | 1N986B (D035) | 1N986B (D035) Microsemi NA | 1N986B (D035).pdf | |
![]() | 800V685 | 800V685 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800V685.pdf | |
![]() | RH5RL26AAT1 | RH5RL26AAT1 RICOH SMD or Through Hole | RH5RL26AAT1.pdf | |
![]() | TLC56201 | TLC56201 TI SOP14 | TLC56201.pdf | |
![]() | TNETW3426 | TNETW3426 TI QFN | TNETW3426.pdf | |
![]() | 0-0745171-2 | 0-0745171-2 TYCOAMP SMD or Through Hole | 0-0745171-2.pdf | |
![]() | 300AWSP1J1M7QE | 300AWSP1J1M7QE E-Switch SMD or Through Hole | 300AWSP1J1M7QE.pdf | |
![]() | TG01-04046NSRL | TG01-04046NSRL HALO SMD-6 | TG01-04046NSRL.pdf | |
![]() | ROP10103R3A | ROP10103R3A ERICSSON PLCC | ROP10103R3A.pdf |