창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC392MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC392MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812GC39, 1812GC392MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XQEAWT-H2-0000-00000HDE7 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Warm 3000K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000HDE7.pdf | |
![]() | 1008-332H | 3.3µH Unshielded Inductor 398mA 950 mOhm Max 2-SMD | 1008-332H.pdf | |
![]() | RCS0805768KFKEA | RES SMD 768K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805768KFKEA.pdf | |
![]() | 0805 472K | 0805 472K SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0805 472K.pdf | |
![]() | MSM6376RS-BK | MSM6376RS-BK OKI DIP | MSM6376RS-BK.pdf | |
![]() | OF2212 | OF2212 MICREL QFN | OF2212.pdf | |
![]() | 08GO | 08GO ORIGINAL SOP4 | 08GO.pdf | |
![]() | CM2076K8 | CM2076K8 FIRSTOHM SMD or Through Hole | CM2076K8.pdf | |
![]() | MK2745-29R | MK2745-29R ICS SMD or Through Hole | MK2745-29R.pdf | |
![]() | OPA2753A | OPA2753A TI//BB SMD or Through Hole | OPA2753A.pdf | |
![]() | SH3004-DC70A | SH3004-DC70A ROHM SMD or Through Hole | SH3004-DC70A.pdf | |
![]() | SIS671FX A1 | SIS671FX A1 SIS BGA | SIS671FX A1.pdf |