창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC332MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC332MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812GC33, 1812GC332MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 272K400J01L4 | 272K400J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 272K400J01L4.pdf | |
![]() | MC14007 | MC14007 MOT DIP | MC14007.pdf | |
![]() | LMH6586VS/NOPB | LMH6586VS/NOPB NS 32X16ANALOGCROSSPO | LMH6586VS/NOPB.pdf | |
![]() | BT8370KPF28370-22 | BT8370KPF28370-22 CONEXANT PLCC-80 | BT8370KPF28370-22.pdf | |
![]() | SP232A | SP232A Sipex SOP | SP232A.pdf | |
![]() | RD4.3UM-T1 4.3V | RD4.3UM-T1 4.3V NEC SMD or Through Hole | RD4.3UM-T1 4.3V.pdf | |
![]() | KS0103 | KS0103 SEC SMD or Through Hole | KS0103.pdf | |
![]() | 24C01A-SI1.8 | 24C01A-SI1.8 ATNEL SOP-8 | 24C01A-SI1.8.pdf | |
![]() | KCY-64A 16.03495M | KCY-64A 16.03495M NDK NULL | KCY-64A 16.03495M.pdf | |
![]() | CL21B104KBAC | CL21B104KBAC SAMSUNG SMD | CL21B104KBAC.pdf | |
![]() | W16NK60Z | W16NK60Z ST TO-3P | W16NK60Z.pdf | |
![]() | A80C186I | A80C186I INTEL PGA | A80C186I.pdf |