창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC332MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC332MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812GC33, 1812GC332MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SBRT6U10LP-7 | DIODE SBR 10V 6A U-DFN3030-8 | SBRT6U10LP-7.pdf | |
![]() | EP2S30F484C5N LFP | EP2S30F484C5N LFP ALTERA FBGA | EP2S30F484C5N LFP.pdf | |
![]() | AME8500 BEETAA27 | AME8500 BEETAA27 AME SOT-23 | AME8500 BEETAA27.pdf | |
![]() | D470G20U2JH6.J5R | D470G20U2JH6.J5R Bc/vi-F SMD or Through Hole | D470G20U2JH6.J5R.pdf | |
![]() | R3S-16V4R7MDO | R3S-16V4R7MDO ELNA DIP | R3S-16V4R7MDO.pdf | |
![]() | 0451005.M | 0451005.M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0451005.M.pdf | |
![]() | 27223 | 27223 TI TSSOP14 | 27223.pdf | |
![]() | TDA8004T(new) | TDA8004T(new) NXP SOP28 | TDA8004T(new).pdf | |
![]() | IMP2054-3.0JUK/T | IMP2054-3.0JUK/T IMP SOT23-5 | IMP2054-3.0JUK/T.pdf | |
![]() | PS21962-S | PS21962-S MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21962-S.pdf | |
![]() | S29GL256N10TFIV1 | S29GL256N10TFIV1 SPANSION TSSOP56 | S29GL256N10TFIV1.pdf | |
![]() | 2-174635-2 | 2-174635-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-174635-2.pdf |