창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC331MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC331MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812GC33, 1812GC331MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 031302.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 031302.5MXP.pdf | |
![]() | HM66A-0628470MLF13 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 590mA 324 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0628470MLF13.pdf | |
![]() | MAX5492LB10000+T | RES NETWORK 2 RES MULT OHM SC74A | MAX5492LB10000+T.pdf | |
![]() | CMF6029K400BEEB | RES 29.4K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6029K400BEEB.pdf | |
![]() | AX6603-330BATR | AX6603-330BATR AXELITE SMD or Through Hole | AX6603-330BATR.pdf | |
![]() | 54AC164DMQB | 54AC164DMQB NS DIP | 54AC164DMQB.pdf | |
![]() | ELJFAR22MF2 | ELJFAR22MF2 panasonic SMD or Through Hole | ELJFAR22MF2.pdf | |
![]() | AM2966PCB | AM2966PCB AMD DIP | AM2966PCB.pdf | |
![]() | AIC33C93BJM0006-TEL | AIC33C93BJM0006-TEL ST PLCC | AIC33C93BJM0006-TEL.pdf | |
![]() | RM12F3012CT | RM12F3012CT UNK RES | RM12F3012CT.pdf | |
![]() | 216QP4DBVA12PA | 216QP4DBVA12PA ATI BGA | 216QP4DBVA12PA.pdf | |
![]() | 1812-1.18M | 1812-1.18M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1.18M.pdf |