창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812GC272MAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812GC272MAT9A | |
관련 링크 | 1812GC27, 1812GC272MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 3318FK | 3318FK BOURNS SMD or Through Hole | 3318FK.pdf | |
![]() | IDT71V256SA12YI | IDT71V256SA12YI IDT SOJ | IDT71V256SA12YI.pdf | |
![]() | LY62L10248ML-70SL | LY62L10248ML-70SL LYONTEK TSOP | LY62L10248ML-70SL.pdf | |
![]() | 2N3467L | 2N3467L MICROSEMI SMD | 2N3467L.pdf | |
![]() | LF147N | LF147N ST DIP-14 | LF147N.pdf | |
![]() | 29LV001TC-55 | 29LV001TC-55 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29LV001TC-55.pdf | |
![]() | NH82801IEM-QP24 | NH82801IEM-QP24 INTEL BGA | NH82801IEM-QP24.pdf | |
![]() | THS12082QDA | THS12082QDA TI TSSOP-32 | THS12082QDA.pdf | |
![]() | AD7538KNZ | AD7538KNZ AD SMD or Through Hole | AD7538KNZ.pdf | |
![]() | DF22-2P-7.92DSA/05 | DF22-2P-7.92DSA/05 HIROSE SMD or Through Hole | DF22-2P-7.92DSA/05.pdf | |
![]() | 1N1420 | 1N1420 Microsemi DO-4 | 1N1420.pdf | |
![]() | PI74FCT162245CTA | PI74FCT162245CTA PERICOMSEMICONDUCTORCORP ORIGINAL | PI74FCT162245CTA.pdf |