창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812GC272MAT1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812GC272MAT1C | |
관련 링크 | 1812GC27, 1812GC272MAT1C 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SLPX183M010C3P3 | 18000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 41 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX183M010C3P3.pdf | |
![]() | 591WD-CDG | 215MHz ~ 524.999MHz CML XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 110mA Enable/Disable | 591WD-CDG.pdf | |
![]() | BUZ57 | BUZ57 SIEM SMD or Through Hole | BUZ57.pdf | |
![]() | UC3096N | UC3096N TI DIP | UC3096N.pdf | |
![]() | ADS7829IB | ADS7829IB BB QFN3X3-8 | ADS7829IB.pdf | |
![]() | BZB784-C7V5.115 | BZB784-C7V5.115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C7V5.115.pdf | |
![]() | M306NNFAGP | M306NNFAGP RENESAS SMD or Through Hole | M306NNFAGP.pdf | |
![]() | FI6472 | FI6472 TOSHIBA SMD or Through Hole | FI6472.pdf | |
![]() | NJM3404AM.TE1 | NJM3404AM.TE1 JRC SOP | NJM3404AM.TE1.pdf | |
![]() | TARW686M006RNJ | TARW686M006RNJ AVX W | TARW686M006RNJ.pdf | |
![]() | QG6402 SL9GF C0 | QG6402 SL9GF C0 INTEL BGA | QG6402 SL9GF C0.pdf | |
![]() | ERG3SJ122H | ERG3SJ122H N/A SMD or Through Hole | ERG3SJ122H.pdf |