창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC272KATMEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC272KATMEJ | |
| 관련 링크 | 1812GC272, 1812GC272KATMEJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1213-D-T5 | RES SMD 121K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1213-D-T5.pdf | |
![]() | RCS080530R0FKEA | RES SMD 30 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080530R0FKEA.pdf | |
![]() | DP11VN15B30F | DP11 VER 15P NDET 30F M7*7MM | DP11VN15B30F.pdf | |
![]() | JANTXV1N1201A | JANTXV1N1201A MICROSEMI SMD or Through Hole | JANTXV1N1201A.pdf | |
![]() | AYF535035 | AYF535035 ORIGINAL QFN | AYF535035.pdf | |
![]() | SST29LV160ABTC-70 | SST29LV160ABTC-70 SST SMD or Through Hole | SST29LV160ABTC-70.pdf | |
![]() | CS3844A | CS3844A CS DIP-8L | CS3844A.pdf | |
![]() | LXT973AQE | LXT973AQE INTEL QFP | LXT973AQE.pdf | |
![]() | MMSF4205F2 | MMSF4205F2 MOT SMD | MMSF4205F2.pdf | |
![]() | FM3256-G | FM3256-G RAMTRON SOP | FM3256-G.pdf | |
![]() | MCP6004T-E/ST | MCP6004T-E/ST Microchip 14-TSSOP | MCP6004T-E/ST.pdf | |
![]() | HC240N | HC240N ORIGINAL SMD or Through Hole | HC240N.pdf |