창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812GC222KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812GC222KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1812GC222K, 1812GC222KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445C35J14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35J14M31818.pdf | |
![]() | Y0007100K000V0L | RES 100K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0007100K000V0L.pdf | |
![]() | UNR221T | UNR221T PANASONI SOT-23 | UNR221T.pdf | |
![]() | ELC09D5R6F | ELC09D5R6F PANASONIC DIP | ELC09D5R6F.pdf | |
![]() | HVC306A1TRU | HVC306A1TRU RENESAS SOD-523 | HVC306A1TRU.pdf | |
![]() | ICT-143-S-TG | ICT-143-S-TG ROBINSON SMD or Through Hole | ICT-143-S-TG.pdf | |
![]() | TEESVJ1C225MLV8R | TEESVJ1C225MLV8R NEC J | TEESVJ1C225MLV8R.pdf | |
![]() | XC2S100E-8FT256C | XC2S100E-8FT256C XILINX BGA | XC2S100E-8FT256C.pdf | |
![]() | LCGGX1T10EC | LCGGX1T10EC C&KComponents SMD or Through Hole | LCGGX1T10EC.pdf | |
![]() | 361R560M400LQ2 | 361R560M400LQ2 CDE DIP | 361R560M400LQ2.pdf | |
![]() | SSM3J35FS | SSM3J35FS TOSHIBA SC75 | SSM3J35FS.pdf | |
![]() | FDT452AP | FDT452AP FSC TO-223 | FDT452AP.pdf |