창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GA561KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GA561KAT3A | |
| 관련 링크 | 1812GA56, 1812GA561KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LP330F35CET | 33MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F35CET.pdf | |
![]() | TPSD336M020RNJ | TPSD336M020RNJ AVX 20V33U D | TPSD336M020RNJ.pdf | |
![]() | DSEI30-120A | DSEI30-120A IXYS SMD or Through Hole | DSEI30-120A.pdf | |
![]() | JRC13403 | JRC13403 JRC TSOP-14 | JRC13403.pdf | |
![]() | KTA1045L-Y-U/P | KTA1045L-Y-U/P KEC TO-251 | KTA1045L-Y-U/P.pdf | |
![]() | 6148150222 | 6148150222 MOLEX NA | 6148150222.pdf | |
![]() | ES1398S K190 | ES1398S K190 N/A SMD or Through Hole | ES1398S K190.pdf | |
![]() | PVG3G104A01R00 4X4 100K | PVG3G104A01R00 4X4 100K MURATA SMD or Through Hole | PVG3G104A01R00 4X4 100K.pdf | |
![]() | UPD68AMC-894-5A4 | UPD68AMC-894-5A4 NEC SMD or Through Hole | UPD68AMC-894-5A4.pdf | |
![]() | MC74LVX139DR2G (P/B | MC74LVX139DR2G (P/B ON 3.9mm-16 | MC74LVX139DR2G (P/B.pdf | |
![]() | HSJ1404-01-610 | HSJ1404-01-610 HOSIDIN SMD or Through Hole | HSJ1404-01-610.pdf | |
![]() | KTA711 TEL:82766440 | KTA711 TEL:82766440 KEC SOT-163 | KTA711 TEL:82766440.pdf |