창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CS-822XGBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1812CS-822XGBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1812CS-822XGBC | |
관련 링크 | 1812CS-8, 1812CS-822XGBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X8R2A471K050BE | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R2A471K050BE.pdf | |
![]() | VJ0603D121GXAAT | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121GXAAT.pdf | |
![]() | SC5022F-151 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 250 mOhm Max Nonstandard | SC5022F-151.pdf | |
![]() | 74AHCT245PWR | 74AHCT245PWR IC SMD or Through Hole | 74AHCT245PWR.pdf | |
![]() | K4S51163LF-YF75 | K4S51163LF-YF75 SAMSUNG BGA | K4S51163LF-YF75.pdf | |
![]() | 10RC4-001053-26R | 10RC4-001053-26R TA-I SMD | 10RC4-001053-26R.pdf | |
![]() | MKP9V | MKP9V MOTOROLA DIP | MKP9V.pdf | |
![]() | J0026D21G | J0026D21G PULSE RJ45 | J0026D21G.pdf | |
![]() | MSKW3021 | MSKW3021 Minmax SMD or Through Hole | MSKW3021.pdf | |
![]() | G6K2PY12DC | G6K2PY12DC OMRON SMD or Through Hole | G6K2PY12DC.pdf | |
![]() | K9F2G08QOM-PIBO | K9F2G08QOM-PIBO SAMSUN TSSOP | K9F2G08QOM-PIBO.pdf | |
![]() | MAX4533CAP+ | MAX4533CAP+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 20-SSOP | MAX4533CAP+.pdf |