창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC823MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC823MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC82, 1812CC823MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385415016JDA2B0 | 0.15µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385415016JDA2B0.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ135 | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ135.pdf | |
![]() | IS43DR16640A-3DBLI | IS43DR16640A-3DBLI ISSI BGA | IS43DR16640A-3DBLI.pdf | |
![]() | STLV32BDR | STLV32BDR ST SOP-16 | STLV32BDR.pdf | |
![]() | 71AD36-01-1-AJN | 71AD36-01-1-AJN Grayhill SMD or Through Hole | 71AD36-01-1-AJN.pdf | |
![]() | BZM55C11V | BZM55C11V ST SOD323(0805) | BZM55C11V.pdf | |
![]() | LFB214G70SG8A153 | LFB214G70SG8A153 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB214G70SG8A153.pdf | |
![]() | KM432S2030CT-G10 | KM432S2030CT-G10 SAMSUNG TSOP | KM432S2030CT-G10.pdf | |
![]() | 59S9329C | 59S9329C STM QFP-80 | 59S9329C.pdf | |
![]() | 54S30J | 54S30J TI DIP | 54S30J.pdf | |
![]() | 1W04GM | 1W04GM TSC SMD or Through Hole | 1W04GM.pdf | |
![]() | 58560-1 | 58560-1 TYCO con | 58560-1.pdf |