창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC823KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC823KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC82, 1812CC823KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ATFC-0402-8N0-BT | 8nH Unshielded Thin Film Inductor 220mA 1.25 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-8N0-BT.pdf | |
![]() | CR1206-FX-9760ELF | RES SMD 976 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-9760ELF.pdf | |
![]() | BGY145E | BGY145E PHI SMD or Through Hole | BGY145E.pdf | |
![]() | ARH353008 | ARH353008 ORIGINAL L30RohsBEADS | ARH353008.pdf | |
![]() | CM3502 | CM3502 PANJIT SMD or Through Hole | CM3502.pdf | |
![]() | CDP1882CE | CDP1882CE HARRIS DIP18 | CDP1882CE.pdf | |
![]() | 67643-0931 | 67643-0931 MOLEX SMD or Through Hole | 67643-0931.pdf | |
![]() | SMI-12VDC-SD | SMI-12VDC-SD ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-12VDC-SD.pdf | |
![]() | 52271-1569 | 52271-1569 Molex SMD or Through Hole | 52271-1569.pdf | |
![]() | NACY151M25V8X10.5TR13F | NACY151M25V8X10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACY151M25V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | MN2DS0003AA | MN2DS0003AA PAN QFP | MN2DS0003AA.pdf |