창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC823KAT15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC823KAT15 | |
관련 링크 | 1812CC82, 1812CC823KAT15 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AC0402FR-072R2L | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-072R2L.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-149-BND | MB90097PFV-G-149-BND FUJ SSOP-20 | MB90097PFV-G-149-BND.pdf | |
![]() | A0- | A0- RICHTEK SMD or Through Hole | A0-.pdf | |
![]() | AD9280BRS | AD9280BRS AD SSOP-28 | AD9280BRS.pdf | |
![]() | HS7030A-1 | HS7030A-1 HOLTEK TO92SOT89SOT23 | HS7030A-1.pdf | |
![]() | HY5V52AFP-H-C | HY5V52AFP-H-C HYNIX TSOP | HY5V52AFP-H-C.pdf | |
![]() | JM38510/15101BCA | JM38510/15101BCA NSC DIPSOP | JM38510/15101BCA.pdf | |
![]() | XC2S400EFFG456 | XC2S400EFFG456 XILINX BGA | XC2S400EFFG456.pdf | |
![]() | MATRIX-4/3/2/1 | MATRIX-4/3/2/1 ORIGINAL SMD | MATRIX-4/3/2/1.pdf | |
![]() | MSM7702/01MSK | MSM7702/01MSK ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM7702/01MSK.pdf | |
![]() | UCC2808DTR | UCC2808DTR TI SOIC | UCC2808DTR.pdf | |
![]() | TMP47C200RN-FF51 | TMP47C200RN-FF51 ORIGINAL DIP | TMP47C200RN-FF51.pdf |