창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC683MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC683MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC68, 1812CC683MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H7R7CA01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R7CA01D.pdf | |
![]() | 4308R-102-204LF | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 8SIP | 4308R-102-204LF.pdf | |
![]() | MKP4 2 | MKP4 2 WIMA Call | MKP4 2.pdf | |
![]() | BKME250ETD222MMP1S | BKME250ETD222MMP1S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME250ETD222MMP1S.pdf | |
![]() | 89E564RD-40-C-PIE | 89E564RD-40-C-PIE SST DIP-40 | 89E564RD-40-C-PIE.pdf | |
![]() | TPS73DH301 | TPS73DH301 TI TSSOP28 | TPS73DH301.pdf | |
![]() | LP2996MX NOPB | LP2996MX NOPB NS SMD or Through Hole | LP2996MX NOPB.pdf | |
![]() | AZ1045-04QU.RDG | AZ1045-04QU.RDG AMAZ SSOP-10 | AZ1045-04QU.RDG.pdf | |
![]() | LMV731AIMF | LMV731AIMF NS SMD or Through Hole | LMV731AIMF.pdf | |
![]() | CUS15I30A | CUS15I30A TOSHIBA US-FLAT | CUS15I30A.pdf | |
![]() | BCM5382MKP | BCM5382MKP BROADCOM BGA | BCM5382MKP.pdf | |
![]() | T12CQ6F2 | T12CQ6F2 SanRex TO-22OF | T12CQ6F2.pdf |