창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC563MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC563MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1812CC563M, 1812CC563MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 032503.2HXP | FUSE CERAMIC 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 032503.2HXP.pdf | |
![]() | MX3SWT-A1-R250-000BA1 | LED Lighting XLamp® MX-3S White, Cool 5000K 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-R250-000BA1.pdf | |
![]() | VMUSIC2 | VMUSIC2 FTDI SMD or Through Hole | VMUSIC2.pdf | |
![]() | DS3634N/A | DS3634N/A NS DIP8 | DS3634N/A.pdf | |
![]() | MF1MOA4S50 | MF1MOA4S50 NXP SMD | MF1MOA4S50.pdf | |
![]() | HA16342FP | HA16342FP ORIGINAL SOP28 | HA16342FP.pdf | |
![]() | BA17809FD-E2 | BA17809FD-E2 ROHM TO-252 | BA17809FD-E2.pdf | |
![]() | IMA104AM | IMA104AM ORIGINAL SMD or Through Hole | IMA104AM.pdf | |
![]() | 2CS2389S | 2CS2389S ROHM TO-925 | 2CS2389S.pdf | |
![]() | 2511.25MAT1L | 2511.25MAT1L ORIGINAL DIP | 2511.25MAT1L.pdf | |
![]() | UWT1HR22MCL1G | UWT1HR22MCL1G ORIGINAL SMD or Through Hole | UWT1HR22MCL1G.pdf | |
![]() | F31071-0701 | F31071-0701 XILINE BGA | F31071-0701.pdf |