창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC563MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC563MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812CC563M, 1812CC563MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]()  | CDV30FK751FO3F | MICA | CDV30FK751FO3F.pdf | |
![]()  | MLV1812NA127V0 | MLV1812NA127V0 AEM SMD or Through Hole | MLV1812NA127V0.pdf | |
![]()  | JA9333L-WB1M9 | JA9333L-WB1M9 FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole | JA9333L-WB1M9.pdf | |
![]()  | 9400846 | 9400846 MICROCHIP SSOP-20 | 9400846.pdf | |
![]()  | V23042-B2305-B101 | V23042-B2305-B101 TYCO RELAY | V23042-B2305-B101.pdf | |
![]()  | 1261070010 | 1261070010 HUMMELELEKTROTECH SMD or Through Hole | 1261070010.pdf | |
![]()  | S54S74F/883B | S54S74F/883B S DIP-14 | S54S74F/883B.pdf | |
![]()  | CM50RL-24NF | CM50RL-24NF ORIGINAL Module | CM50RL-24NF.pdf | |
![]()  | EC103C3S511 | EC103C3S511 ORIGINAL TO-92 | EC103C3S511.pdf | |
![]()  | SN358T | SN358T AUK SOP-8 | SN358T.pdf | |
![]()  | e4a121-c | e4a121-c ted SMD or Through Hole | e4a121-c.pdf |