창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC562KAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC562KAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812CC562K, 1812CC562KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ZUS60505 | ZUS60505 COSEL SMD or Through Hole | ZUS60505.pdf | |
![]() | T1940-01 | T1940-01 EXPRESS QFP | T1940-01.pdf | |
![]() | TE109 | TE109 APNEC SOT25 | TE109.pdf | |
![]() | S1A2201X01-D080 | S1A2201X01-D080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2201X01-D080.pdf | |
![]() | CY7C4205V-35ASC | CY7C4205V-35ASC CYPRESS QFP | CY7C4205V-35ASC.pdf | |
![]() | MB39A114 | MB39A114 Fujitsu SMD or Through Hole | MB39A114.pdf | |
![]() | 30BF60 | 30BF60 IR SMD or Through Hole | 30BF60.pdf | |
![]() | A0081CGA | A0081CGA TSSOP SMD or Through Hole | A0081CGA.pdf | |
![]() | FSP-21.5J-8 | FSP-21.5J-8 Tyco con | FSP-21.5J-8.pdf | |
![]() | AR1206FR-075M62L | AR1206FR-075M62L YAGEO SMD | AR1206FR-075M62L.pdf | |
![]() | UPA572T-T1 DB | UPA572T-T1 DB NEC/REN SOT-353 | UPA572T-T1 DB.pdf |