창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC473MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC473MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC47, 1812CC473MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B43540B9337M2 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 190 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540B9337M2.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1691 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1691.pdf | |
![]() | CEP09N2-1 | CEP09N2-1 CET TO220 3 | CEP09N2-1.pdf | |
![]() | 10051806-6015ELF | 10051806-6015ELF FCI() SMD or Through Hole | 10051806-6015ELF.pdf | |
![]() | KDZ6.8CF | KDZ6.8CF KEC SOD723 | KDZ6.8CF.pdf | |
![]() | A138436 | A138436 ORIGINAL SMD or Through Hole | A138436.pdf | |
![]() | MN102H60GFA | MN102H60GFA PANASONIC QFP-1001414mm | MN102H60GFA.pdf | |
![]() | UMZ8.2NTR | UMZ8.2NTR ROHM SMD or Through Hole | UMZ8.2NTR.pdf | |
![]() | S-80820CNUA-B8F-T2 | S-80820CNUA-B8F-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80820CNUA-B8F-T2.pdf | |
![]() | FP6192-30GB3P | FP6192-30GB3P FIT SOT-89 | FP6192-30GB3P.pdf | |
![]() | 15474143 | 15474143 MOLEX Original Package | 15474143.pdf | |
![]() | FDS7054SN3 | FDS7054SN3 FDS SOP-8 | FDS7054SN3.pdf |