창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC473MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC473MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC47, 1812CC473MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 26.0000MF10Z-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | BSP317E6327 | BSP317E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSP317E6327.pdf | |
![]() | V208 31A | V208 31A ST BGA-64D | V208 31A.pdf | |
![]() | CS5330AKZ | CS5330AKZ SOP CIRRUS | CS5330AKZ.pdf | |
![]() | SFI0405-050S750NP-A2-LF | SFI0405-050S750NP-A2-LF SFI SMD | SFI0405-050S750NP-A2-LF.pdf | |
![]() | SKB33/04 | SKB33/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB33/04.pdf | |
![]() | RLZ-TE-118.2B | RLZ-TE-118.2B ROHM SMD or Through Hole | RLZ-TE-118.2B.pdf | |
![]() | AL106-84 | AL106-84 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL106-84.pdf | |
![]() | W25Q16SSIG | W25Q16SSIG ORIGINAL SMD or Through Hole | W25Q16SSIG.pdf | |
![]() | 1N986D | 1N986D MICROSEMI SMD | 1N986D.pdf | |
![]() | SR30D-8R | SR30D-8R MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR30D-8R.pdf |