창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC473MAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC473MAT1A\SB | |
관련 링크 | 1812CC473M, 1812CC473MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 555M | 555M EXAR CDIP8 | 555M.pdf | |
![]() | PMB3511 | PMB3511 infineon TQFP-48 | PMB3511.pdf | |
![]() | APT8075BN | APT8075BN ORIGINAL TO-3P | APT8075BN.pdf | |
![]() | SDC23-13K2000 | SDC23-13K2000 ACON NA | SDC23-13K2000.pdf | |
![]() | 20493-51 | 20493-51 CONEXANT QFN | 20493-51.pdf | |
![]() | 2012SB | 2012SB PANASONI SSOP | 2012SB.pdf | |
![]() | I7724HS | I7724HS INTERSIL SMD or Through Hole | I7724HS.pdf | |
![]() | MB86291APVSR-G-BND-DLE1 | MB86291APVSR-G-BND-DLE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86291APVSR-G-BND-DLE1.pdf | |
![]() | B72580V250K62 | B72580V250K62 EPCOS SMD or Through Hole | B72580V250K62.pdf | |
![]() | SX-2112 | SX-2112 KGOCERG SMD or Through Hole | SX-2112.pdf | |
![]() | I22V10C15LKI | I22V10C15LKI LAT SOIC | I22V10C15LKI.pdf | |
![]() | MXC62355QP | MXC62355QP MEMSIC SMD | MXC62355QP.pdf |