창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC472KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC472KAT9A | |
| 관련 링크 | 1812CC47, 1812CC472KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D8R2BLPAP | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2BLPAP.pdf | |
![]() | 4-1393238-7 | RELAY GEN PURP | 4-1393238-7.pdf | |
![]() | MIC5841YV | MIC5841YV MICRELSEMICONDUCTOR MIC5841Series5V3. | MIC5841YV.pdf | |
![]() | MP1517R | MP1517R PANASONIC BGA | MP1517R.pdf | |
![]() | LMV931IDCKRE4 | LMV931IDCKRE4 TI SC70-5 | LMV931IDCKRE4.pdf | |
![]() | HM58V65AFPI-10 | HM58V65AFPI-10 HIT SMD-28 | HM58V65AFPI-10.pdf | |
![]() | 52437-2191 | 52437-2191 MOLEX 21P | 52437-2191.pdf | |
![]() | DL16107KAB11AQC-3V | DL16107KAB11AQC-3V DSP QFP100 | DL16107KAB11AQC-3V.pdf | |
![]() | HA17384BPS | HA17384BPS HITACHI DIP-8 | HA17384BPS.pdf | |
![]() | 293D106X0010A2T436 | 293D106X0010A2T436 VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X0010A2T436.pdf |