창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC393KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC393KAT3A\SB | |
관련 링크 | 1812CC393K, 1812CC393KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
EFL-500ELL150MF07D | 15µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | EFL-500ELL150MF07D.pdf | ||
![]() | ABM8G-48.000MHZ-4Y-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-48.000MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | Y5787100R000F0L | RES 100 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y5787100R000F0L.pdf | |
![]() | B03B-XASK-1(LF)(SN) | B03B-XASK-1(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B03B-XASK-1(LF)(SN).pdf | |
![]() | PJB75N75 | PJB75N75 ORIGINAL TO-263D2PAK | PJB75N75.pdf | |
![]() | LC9600 | LC9600 LC SMD | LC9600.pdf | |
![]() | PAL16L2ML883B | PAL16L2ML883B AMD SMD or Through Hole | PAL16L2ML883B.pdf | |
![]() | S05085 | S05085 HOL SMD or Through Hole | S05085.pdf | |
![]() | MAX19713 | MAX19713 MAXIM DIP | MAX19713.pdf | |
![]() | D324DB70RI | D324DB70RI AMD BGA | D324DB70RI.pdf | |
![]() | MAX3070ECSD | MAX3070ECSD MAXIM SOP | MAX3070ECSD.pdf | |
![]() | LD10272 | LD10272 Stadium SMD or Through Hole | LD10272.pdf |