창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC333MATME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC333MATME | |
관련 링크 | 1812CC33, 1812CC333MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y153KXGAT5Z | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y153KXGAT5Z.pdf | |
![]() | 73E4R062J | RES SMD 0.062 OHM 5% 1/2W 1206 | 73E4R062J.pdf | |
![]() | CPCC05R1500JE66 | RES 0.15 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC05R1500JE66.pdf | |
![]() | 10 H531M/B2AJC | 10 H531M/B2AJC N/ BGA | 10 H531M/B2AJC.pdf | |
![]() | LM3S9U90-IQC80-A2T | LM3S9U90-IQC80-A2T TI LQFP-100 | LM3S9U90-IQC80-A2T.pdf | |
![]() | TMF529C0047C | TMF529C0047C DSP QFP | TMF529C0047C.pdf | |
![]() | BC846B-RTK | BC846B-RTK KEC SOT-23 | BC846B-RTK.pdf | |
![]() | TH58DWGAA2XG | TH58DWGAA2XG NA BGA | TH58DWGAA2XG.pdf | |
![]() | UC27133DTR | UC27133DTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UC27133DTR.pdf | |
![]() | TDA8290HN/C1+TDA8275HN | TDA8290HN/C1+TDA8275HN NXP SMD or Through Hole | TDA8290HN/C1+TDA8275HN.pdf | |
![]() | SPX1129M3-L-3.3 | SPX1129M3-L-3.3 SIPEX SMD or Through Hole | SPX1129M3-L-3.3.pdf |