창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC333MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC333MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC33, 1812CC333MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C02N-10PC-2.7 | AT24C02N-10PC-2.7 AT DIP | AT24C02N-10PC-2.7.pdf | |
![]() | IS42S32200B-7TL | IS42S32200B-7TL ISSI QFP | IS42S32200B-7TL.pdf | |
![]() | MN74HC4060 | MN74HC4060 PAN DIP-16 | MN74HC4060.pdf | |
![]() | TC75S57FE TE85L,F | TC75S57FE TE85L,F TOSHIBA SOT553 | TC75S57FE TE85L,F.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FGG676C | XC2VP30-6FGG676C XILINX BGA | XC2VP30-6FGG676C.pdf | |
![]() | S-1721A1833-I6V1G | S-1721A1833-I6V1G SEIKO SOT23-6 | S-1721A1833-I6V1G.pdf | |
![]() | DSEP2X9106A | DSEP2X9106A HP SMD or Through Hole | DSEP2X9106A.pdf | |
![]() | CMI-RPC10L40F-221M | CMI-RPC10L40F-221M CoilMaster ROHS 220uH-SMD | CMI-RPC10L40F-221M.pdf | |
![]() | IRFR9034NPBF | IRFR9034NPBF IR TO-252 | IRFR9034NPBF.pdf | |
![]() | BC817-25 6BW | BC817-25 6BW NXP SOT-23 | BC817-25 6BW.pdf | |
![]() | PLJT35 | PLJT35 KHATOD SMD or Through Hole | PLJT35.pdf | |
![]() | P2012EZ | P2012EZ NKKSwitches SMD or Through Hole | P2012EZ.pdf |