창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC332MAT3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC332MAT3A | |
관련 링크 | 1812CC33, 1812CC332MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | A330PB | DIODE GEN PURP 1.2KV 1200A DO200 | A330PB.pdf | |
![]() | SLF12575T-5R6N6R3-H | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 6.3A 13.92 mOhm Max Nonstandard | SLF12575T-5R6N6R3-H.pdf | |
![]() | AA0603JR-0762RL | RES SMD 62 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-0762RL.pdf | |
![]() | 5261BG | 5261BG LD SMD or Through Hole | 5261BG.pdf | |
![]() | 54F257M/B2CJC 54F257LMQB | 54F257M/B2CJC 54F257LMQB MOT LCC | 54F257M/B2CJC 54F257LMQB.pdf | |
![]() | LM2903N/NOPB | LM2903N/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2903N/NOPB.pdf | |
![]() | 216XCFCGA15FH | 216XCFCGA15FH ATI BGA | 216XCFCGA15FH.pdf | |
![]() | CED6336 | CED6336 CET SMD or Through Hole | CED6336.pdf | |
![]() | EA403B | EA403B FUJI SMD or Through Hole | EA403B.pdf | |
![]() | 1320MHZ | 1320MHZ MURATA SMD or Through Hole | 1320MHZ.pdf | |
![]() | 215716-1 | 215716-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215716-1.pdf | |
![]() | XC4013E-4PQ208CMM | XC4013E-4PQ208CMM Xilinx QFP2828 | XC4013E-4PQ208CMM.pdf |