창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC332MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC332MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC33, 1812CC332MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL240F33IDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL240F33IDT.pdf | |
![]() | BCT3288EGG | BCT3288EGG BROADCHIP QFN-24 | BCT3288EGG.pdf | |
![]() | 398825-04 | 398825-04 ORIGINAL DIP-18 | 398825-04.pdf | |
![]() | TA0664A | TA0664A TST SMD | TA0664A.pdf | |
![]() | UPD65935GLE53 | UPD65935GLE53 NEC QFP | UPD65935GLE53.pdf | |
![]() | FL12310 | FL12310 ORIGINAL QFP | FL12310.pdf | |
![]() | ULQ2003AQDR | ULQ2003AQDR TI SOP | ULQ2003AQDR.pdf | |
![]() | CX6122 | CX6122 CX SMD or Through Hole | CX6122.pdf | |
![]() | TF10AN0.315TTB | TF10AN0.315TTB KOA SMD or Through Hole | TF10AN0.315TTB.pdf | |
![]() | MMZ1608Y601BTA | MMZ1608Y601BTA TDK SMD or Through Hole | MMZ1608Y601BTA.pdf | |
![]() | TEA1042T | TEA1042T PHI SOP7.2 | TEA1042T.pdf | |
![]() | 221-160 | 221-160 SIEMENS DIP18 | 221-160.pdf |