창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC332KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC332KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1812CC332K, 1812CC332KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C941U332MUVDCAWL20 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U332MUVDCAWL20.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-33EQ-33.33330Y | OSC XO 3.3V 33.3333MHZ OE -1.0% | SIT9003AC-23-33EQ-33.33330Y.pdf | |
![]() | UPA806T-T1 | UPA806T-T1 NEC SMD or Through Hole | UPA806T-T1.pdf | |
![]() | LTP-757G-03 | LTP-757G-03 LITEON ROHS | LTP-757G-03.pdf | |
![]() | AP4300-A | AP4300-A BCD-- SOIC-8 | AP4300-A.pdf | |
![]() | S3F9454BZZ-AK94 | S3F9454BZZ-AK94 SAMSUNG SOP-20 | S3F9454BZZ-AK94.pdf | |
![]() | DSP56857BUE | DSP56857BUE Freescale SMD or Through Hole | DSP56857BUE.pdf | |
![]() | TMXL003 | TMXL003 THOMSON SMD | TMXL003.pdf | |
![]() | TC90203XBG | TC90203XBG TOSHIBA BGA | TC90203XBG.pdf | |
![]() | AMP02EJ | AMP02EJ AD CAN8 | AMP02EJ.pdf | |
![]() | MCP23017T-E/SS | MCP23017T-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP23017T-E/SS.pdf |