창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC332KAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC332KAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812CC332K, 1812CC332KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIDC56D60E6 | DIODE GEN PURP 600V 150A WAFER | SIDC56D60E6.pdf | |
![]() | EP1M20F484I6 | EP1M20F484I6 ALTERA BGA484 | EP1M20F484I6.pdf | |
![]() | 1025ARQ | 1025ARQ AD SSOP-16 | 1025ARQ.pdf | |
![]() | C1608COG1H472JT | C1608COG1H472JT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H472JT.pdf | |
![]() | 4626-7200 | 4626-7200 EPCOS VQFP | 4626-7200.pdf | |
![]() | SN55461JG-8 | SN55461JG-8 TI CDIP | SN55461JG-8.pdf | |
![]() | 16LZ751CMCZ | 16LZ751CMCZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 16LZ751CMCZ.pdf | |
![]() | 1008HS-470TGLC | 1008HS-470TGLC COILCRAFT SMD | 1008HS-470TGLC.pdf | |
![]() | MX580JCSA+T | MX580JCSA+T MAXIM SOP8 | MX580JCSA+T.pdf | |
![]() | S80809CNBB-B9N-TF | S80809CNBB-B9N-TF SEIKO SMD or Through Hole | S80809CNBB-B9N-TF.pdf | |
![]() | SN74LV174ADB | SN74LV174ADB TI SSOP-16 | SN74LV174ADB.pdf | |
![]() | HL55584 | HL55584 F SMD14 | HL55584.pdf |