창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC273MATRE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC273MATRE | |
관련 링크 | 1812CC27, 1812CC273MATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7M-30.000MAAJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-30.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | LT3745SN | LT3745SN LT SOP8 | LT3745SN.pdf | |
![]() | XPC860DTZP50D4 | XPC860DTZP50D4 MOTO SMD or Through Hole | XPC860DTZP50D4.pdf | |
![]() | AS1700-PNP | AS1700-PNP N/A DIP-14 | AS1700-PNP.pdf | |
![]() | BZX84C2V0 | BZX84C2V0 ON SMD or Through Hole | BZX84C2V0.pdf | |
![]() | 201451-000 | 201451-000 TYCO SMD or Through Hole | 201451-000.pdf | |
![]() | 30CPH03PBF-VI | 30CPH03PBF-VI VISHAY ORIGIANL | 30CPH03PBF-VI.pdf | |
![]() | NTE3043 | NTE3043 NTE DIPSOP | NTE3043.pdf | |
![]() | NCP305LSQ46T1G | NCP305LSQ46T1G ON SC-82AB | NCP305LSQ46T1G.pdf | |
![]() | ASM4518806T-2510 | ASM4518806T-2510 TDK SMD or Through Hole | ASM4518806T-2510.pdf | |
![]() | MXA708CPA | MXA708CPA MAXIM DIP-8 | MXA708CPA.pdf | |
![]() | NUA5-3480275-I1 | NUA5-3480275-I1 LEADER SMD or Through Hole | NUA5-3480275-I1.pdf |