창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC273MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC273MAT9A | |
| 관련 링크 | 1812CC27, 1812CC273MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5000AC-2E-18E0-24.00000T | OSC XO 1.8V 24MHZ OE | SIT5000AC-2E-18E0-24.00000T.pdf | |
![]() | VS-180RKI80 | SCR PHASE CONT 800V 180A TO-93 | VS-180RKI80.pdf | |
![]() | AT0805CRD07357KL | RES SMD 357K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07357KL.pdf | |
![]() | CLP6C-FKB-MPH-B74 | CLP6C-FKB-MPH-B74 CREELTD SMD or Through Hole | CLP6C-FKB-MPH-B74.pdf | |
![]() | M53276 | M53276 MITSUBISHI DIP | M53276.pdf | |
![]() | B778-D998 | B778-D998 ORIGINAL SMD or Through Hole | B778-D998.pdf | |
![]() | 77315-428-26LF | 77315-428-26LF FCI HK11 | 77315-428-26LF.pdf | |
![]() | SKKT19/12E | SKKT19/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT19/12E.pdf | |
![]() | VG2618165BJ | VG2618165BJ ORIGINAL SOJ | VG2618165BJ.pdf | |
![]() | SC85158G | SC85158G MOTOROLA DIP | SC85158G.pdf | |
![]() | BQ014E0822J | BQ014E0822J AVX DIP | BQ014E0822J.pdf |