창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC273MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC273MAT3A | |
| 관련 링크 | 1812CC27, 1812CC273MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3J204V | RES SMD 200K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J204V.pdf | |
![]() | CMF5526K700DHRE | RES 26.7K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5526K700DHRE.pdf | |
![]() | TLV431ACDB | TLV431ACDB TI sop | TLV431ACDB.pdf | |
![]() | AM290/BRA | AM290/BRA ORIGINAL CDIP | AM290/BRA.pdf | |
![]() | L6003Z-07 | L6003Z-07 ORIGINAL DO-213AB | L6003Z-07.pdf | |
![]() | SP3223ECA TR | SP3223ECA TR Sipex SOP | SP3223ECA TR.pdf | |
![]() | LQP31A33NG04M00 | LQP31A33NG04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQP31A33NG04M00.pdf | |
![]() | STMP3780A4 | STMP3780A4 freescale BGA | STMP3780A4.pdf | |
![]() | D882/B772(3A 36V) | D882/B772(3A 36V) NEC DIP | D882/B772(3A 36V).pdf | |
![]() | BU207(A) | BU207(A) PHIL/ST/MOT SMD or Through Hole | BU207(A).pdf | |
![]() | LM2903DP | LM2903DP PHILIPS TSSOP | LM2903DP.pdf | |
![]() | YB1316 | YB1316 YOBON BUYIC | YB1316.pdf |