창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC273JAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC273JAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1812CC273J, 1812CC273JAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7S1A474M050BC | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7S1A474M050BC.pdf | |
![]() | 4.16SDFH27125 | FUSE 4.16KV 125AMP 2" AIR | 4.16SDFH27125.pdf | |
![]() | MMSZ5236BS F1 | MMSZ5236BS F1 CJ SOD323 | MMSZ5236BS F1.pdf | |
![]() | L-Th-314S | L-Th-314S GL SMD or Through Hole | L-Th-314S.pdf | |
![]() | TPS62101DR | TPS62101DR TI SOP-8 | TPS62101DR.pdf | |
![]() | MB85318A60/8116400A60PFTN | MB85318A60/8116400A60PFTN FUJ DIMM | MB85318A60/8116400A60PFTN.pdf | |
![]() | 6190029-0 | 6190029-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6190029-0.pdf | |
![]() | NE41615 | NE41615 RENESAS CAN4 | NE41615.pdf | |
![]() | BZV55-B36,115 | BZV55-B36,115 PH SMD or Through Hole | BZV55-B36,115.pdf | |
![]() | MSM6000/CD90-V3050-3TAR | MSM6000/CD90-V3050-3TAR QUALCOMM 208FBGA | MSM6000/CD90-V3050-3TAR.pdf | |
![]() | 24LC16BAESN | 24LC16BAESN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC16BAESN.pdf | |
![]() | MA3S795E | MA3S795E PANASONIC SMD | MA3S795E.pdf |