창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC223KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC223KATME | |
| 관련 링크 | 1812CC22, 1812CC223KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K271M10X7RH5UL2 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K271M10X7RH5UL2.pdf | |
![]() | RG3216P-2672-D-T5 | RES SMD 26.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2672-D-T5.pdf | |
![]() | RT1206CRB07432KL | RES SMD 432K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07432KL.pdf | |
![]() | ALSR03390R0FE12 | RES 390 OHM 3W 1% AXIAL | ALSR03390R0FE12.pdf | |
![]() | SST39VF1601C-70-4C | SST39VF1601C-70-4C SST TSSOP | SST39VF1601C-70-4C.pdf | |
![]() | RC9623DP R6642-12 | RC9623DP R6642-12 CONEXANT PLCC68 | RC9623DP R6642-12.pdf | |
![]() | CMI8738/PCI-6CH-MX.. | CMI8738/PCI-6CH-MX.. CMI QFP | CMI8738/PCI-6CH-MX...pdf | |
![]() | MIC24C65I/SM | MIC24C65I/SM MIC SOP8 | MIC24C65I/SM.pdf | |
![]() | X808005-003 | X808005-003 Microsoft BGA | X808005-003.pdf | |
![]() | 2SC4180 / D17 | 2SC4180 / D17 BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4180 / D17.pdf | |
![]() | F4-30R06W1E | F4-30R06W1E INFINEON SMD or Through Hole | F4-30R06W1E.pdf | |
![]() | SH69P20DM | SH69P20DM SH SOP-20 | SH69P20DM.pdf |