창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC223KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC223KATME | |
| 관련 링크 | 1812CC22, 1812CC223KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | APTCV90TL12T3G | POWER MODULE IGBT QUAD 900V SP3 | APTCV90TL12T3G.pdf | |
![]() | IRFB45N20 | IRFB45N20 IR TO220 | IRFB45N20.pdf | |
![]() | STR25S01P | STR25S01P IR SMD or Through Hole | STR25S01P.pdf | |
![]() | MT2063F-02 | MT2063F-02 MICROTUNE QFN | MT2063F-02.pdf | |
![]() | 3.5V1.5F | 3.5V1.5F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 3.5V1.5F.pdf | |
![]() | CKG32KX5R1E106MT000N | CKG32KX5R1E106MT000N TDK SMD | CKG32KX5R1E106MT000N.pdf | |
![]() | TC105593ECTTR | TC105593ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC105593ECTTR.pdf | |
![]() | NNCD7.5F-T1B | NNCD7.5F-T1B NEC SMD or Through Hole | NNCD7.5F-T1B.pdf | |
![]() | BU7804KN | BU7804KN ROHM VQFN-28 | BU7804KN.pdf | |
![]() | CMKT3904TR | CMKT3904TR CENTRAL SMD | CMKT3904TR.pdf | |
![]() | UB-15H1KKG4R-ARS | UB-15H1KKG4R-ARS NKK SMD or Through Hole | UB-15H1KKG4R-ARS.pdf | |
![]() | EETXB2G680CA | EETXB2G680CA PANASONIC DIP | EETXB2G680CA.pdf |