창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC223KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC223KATME | |
| 관련 링크 | 1812CC22, 1812CC223KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FR1A102L | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1A102L.pdf | |
![]() | FQ5032B-12.000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032B-12.000.pdf | |
![]() | 416F40613ITT | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613ITT.pdf | |
![]() | TIP36AG | TRANS PNP 60V 25A TO247 | TIP36AG.pdf | |
![]() | RG3216N-3922-W-T1 | RES SMD 39.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3922-W-T1.pdf | |
![]() | G8P-1A4TP-110V | G8P-1A4TP-110V OMRON DIP | G8P-1A4TP-110V.pdf | |
![]() | 2N1840 | 2N1840 ORIGINAL CAN3 | 2N1840.pdf | |
![]() | KP80526NY700128 | KP80526NY700128 INT SMD or Through Hole | KP80526NY700128.pdf | |
![]() | SSD1332T1R1 | SSD1332T1R1 SOLOMONSY SMD or Through Hole | SSD1332T1R1.pdf | |
![]() | STP4NM60 | STP4NM60 ST TO220 | STP4NM60.pdf | |
![]() | TL620 | TL620 TOS DIP | TL620.pdf |