창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC183MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC183MATBE | |
| 관련 링크 | 1812CC18, 1812CC183MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 768141151GP | RES ARRAY 13 RES 150 OHM 14SOIC | 768141151GP.pdf | |
![]() | ASSR-1218-302E | ASSR-1218-302E AVAGO SOP-4 | ASSR-1218-302E.pdf | |
![]() | 0029Y14618E | 0029Y14618E ERICSSON QFP80 | 0029Y14618E.pdf | |
![]() | 272K | 272K ORIGINAL SMD or Through Hole | 272K.pdf | |
![]() | LM4040A30IDCKRE4 | LM4040A30IDCKRE4 TI 5 SC70 | LM4040A30IDCKRE4.pdf | |
![]() | T53L6464A-5Q | T53L6464A-5Q TMTECH QFP | T53L6464A-5Q.pdf | |
![]() | 35805-6200-A00GF | 35805-6200-A00GF M SMD or Through Hole | 35805-6200-A00GF.pdf | |
![]() | NC7WBD38K8X | NC7WBD38K8X Fairchild SMD or Through Hole | NC7WBD38K8X.pdf | |
![]() | CS7151 | CS7151 CSC SMD or Through Hole | CS7151.pdf | |
![]() | MB214M010PFQ-G-BND | MB214M010PFQ-G-BND FUJ QFP | MB214M010PFQ-G-BND.pdf | |
![]() | ispGDX240VA 7B388-10I | ispGDX240VA 7B388-10I Lattice BGA | ispGDX240VA 7B388-10I.pdf | |
![]() | 74ACT04N | 74ACT04N TI DIP | 74ACT04N.pdf |