창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC183MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC183MATBE | |
| 관련 링크 | 1812CC18, 1812CC183MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-1241-W-T5 | RES SMD 1.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1241-W-T5.pdf | |
![]() | 92J20RE | RES 20 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J20RE.pdf | |
![]() | FD-HF40Y | LIQUID LEVEL DETECTION FIBER | FD-HF40Y.pdf | |
![]() | 16N1001G | 16N1001G CMD SOP16 | 16N1001G.pdf | |
![]() | LB11886NA | LB11886NA SANYO HSOP28 | LB11886NA.pdf | |
![]() | BTS 3046SDL | BTS 3046SDL INFINEON P-TO220-3 | BTS 3046SDL.pdf | |
![]() | ESAC85-009 | ESAC85-009 FUJITSU TO-220 | ESAC85-009.pdf | |
![]() | MAX6501UKP095 | MAX6501UKP095 MAX SOT-153 | MAX6501UKP095.pdf | |
![]() | D2L20UTA | D2L20UTA SHINDENGEN SMD or Through Hole | D2L20UTA.pdf | |
![]() | 74LVC1G32DBV | 74LVC1G32DBV ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVC1G32DBV.pdf | |
![]() | THD06B09 | THD06B09 DELTA SOP6 | THD06B09.pdf | |
![]() | DM137-RHS3 | DM137-RHS3 SITI SMD or Through Hole | DM137-RHS3.pdf |