창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC183KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC183KAT1A | |
관련 링크 | 1812CC18, 1812CC183KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
416F27133AST | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133AST.pdf | ||
CLF12555T-331M-CA | 330µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 672 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-331M-CA.pdf | ||
MAX5900AAEUT | MAX5900AAEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5900AAEUT.pdf | ||
WRD051212P-2W | WRD051212P-2W MORNSUN SMD or Through Hole | WRD051212P-2W.pdf | ||
100013R01-V2.50 | 100013R01-V2.50 N/A PQFP80 | 100013R01-V2.50.pdf | ||
UC3801DW | UC3801DW UC SMD | UC3801DW.pdf | ||
DILB8P-223TLF | DILB8P-223TLF FCI SMD or Through Hole | DILB8P-223TLF.pdf | ||
HVU200A4TRV | HVU200A4TRV HITACHI SMD or Through Hole | HVU200A4TRV.pdf | ||
LE80537 T7400 | LE80537 T7400 INTEL BGA | LE80537 T7400.pdf | ||
HD6433800HA74 | HD6433800HA74 HITACHI QFP | HD6433800HA74.pdf | ||
2SD2403 / GZ | 2SD2403 / GZ NEC SOT-89 | 2SD2403 / GZ.pdf |