창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC183KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC183KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC18, 1812CC183KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.050MXEP | FUSE CERAMIC 50MA 250VAC 5X20MM | 0216.050MXEP.pdf | |
![]() | PHP00603E2490BBT1 | RES SMD 249 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2490BBT1.pdf | |
![]() | DCA-20PC-5-DC4-BS-C | DCA-20PC-5-DC4-BS-C HITACHI SMD or Through Hole | DCA-20PC-5-DC4-BS-C.pdf | |
![]() | HXO-32B20.000 | HXO-32B20.000 HOSONIC SMD or Through Hole | HXO-32B20.000.pdf | |
![]() | NJM2529FH1-TE2-#ZZZB | NJM2529FH1-TE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2529FH1-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | KTC9012S-RTK/P | KTC9012S-RTK/P KEC SOT-23 | KTC9012S-RTK/P.pdf | |
![]() | KBR-800FMOT | KBR-800FMOT KYOCERA SMD or Through Hole | KBR-800FMOT.pdf | |
![]() | AM7200-50/35RC | AM7200-50/35RC AMD PLCC28 | AM7200-50/35RC.pdf | |
![]() | TL2337ML | TL2337ML LGDISPLAY QFN | TL2337ML.pdf | |
![]() | DT017-1066 | DT017-1066 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT017-1066.pdf | |
![]() | W2464AK-20/25 | W2464AK-20/25 WINBOND DIP | W2464AK-20/25.pdf |