창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC153KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC153KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC15, 1812CC153KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | L60S035.T | FUSE CRTRDGE 35A 600VAC CYLINDR | L60S035.T.pdf | |
![]() | DG332K-5.0-03P-1303AH | DG332K-5.0-03P-1303AH DEGSON SMD or Through Hole | DG332K-5.0-03P-1303AH.pdf | |
![]() | RJ80530 1700/1M | RJ80530 1700/1M INTEL BGA | RJ80530 1700/1M.pdf | |
![]() | 100ZL6.8M5X11 | 100ZL6.8M5X11 RUBYCON DIP | 100ZL6.8M5X11.pdf | |
![]() | 88E6161-A1-LGO02C000 | 88E6161-A1-LGO02C000 MARVEL QFP | 88E6161-A1-LGO02C000.pdf | |
![]() | CY62128DV30LL-55ZAXI | CY62128DV30LL-55ZAXI CYPRESS TSOP | CY62128DV30LL-55ZAXI.pdf | |
![]() | DQK100800 | DQK100800 SYNERGY SMD or Through Hole | DQK100800.pdf | |
![]() | LA658A | LA658A ORIGINAL SSOP | LA658A.pdf | |
![]() | EELXT908C.A4 | EELXT908C.A4 INTEL PLCC44 | EELXT908C.A4.pdf | |
![]() | KIA7824AP-U | KIA7824AP-U KEC TO-220 | KIA7824AP-U.pdf | |
![]() | 7999-40041-4371000 | 7999-40041-4371000 MURR SMD or Through Hole | 7999-40041-4371000.pdf | |
![]() | DN8899UAS-E1V | DN8899UAS-E1V PANASONIC SOH4D | DN8899UAS-E1V.pdf |