창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC123KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2123 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1812CC123KAT1A/1K 478-5954-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC123KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC12, 1812CC123KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A13K3BTDF | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A13K3BTDF.pdf | |
![]() | 746X101472JP | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 1206 | 746X101472JP.pdf | |
![]() | TL431_M3-A | TL431_M3-A ORIGINAL SOT-89 | TL431_M3-A.pdf | |
![]() | S3C80F9BQR-QE87 | S3C80F9BQR-QE87 SAM QFP | S3C80F9BQR-QE87.pdf | |
![]() | 1.0UF/50V 4*5.4 | 1.0UF/50V 4*5.4 ELNA SMD or Through Hole | 1.0UF/50V 4*5.4.pdf | |
![]() | SJA1000TD-T | SJA1000TD-T NXP SMD or Through Hole | SJA1000TD-T.pdf | |
![]() | LA8516JG 23V/2A | LA8516JG 23V/2A LA SOP8 | LA8516JG 23V/2A.pdf | |
![]() | PT7M7342MTA | PT7M7342MTA PTI SOT23-6 | PT7M7342MTA.pdf | |
![]() | TLP112TPL | TLP112TPL tosh SMD or Through Hole | TLP112TPL.pdf | |
![]() | TB6575 | TB6575 TOSHIBA SSOP24(0.65MM) | TB6575.pdf | |
![]() | CRS35104FV | CRS35104FV HOKURIKU SMD | CRS35104FV.pdf | |
![]() | LM224DTB | LM224DTB ON TSSOP14 | LM224DTB.pdf |