창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC123KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2123 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1812CC123KAT1A/1K 478-5954-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC123KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC12, 1812CC123KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BSP125L6327 | BSP125L6327 Infineon PG-SOT223-4 | BSP125L6327.pdf | |
![]() | AM2167-45DC | AM2167-45DC AMD CDIP-20 | AM2167-45DC.pdf | |
![]() | MAX8878EUK15 | MAX8878EUK15 MAXIM SOT23-5 | MAX8878EUK15.pdf | |
![]() | ACICE0407 | ACICE0407 Microchip SMD or Through Hole | ACICE0407.pdf | |
![]() | c1632X7R1H473M | c1632X7R1H473M TDK SMD or Through Hole | c1632X7R1H473M.pdf | |
![]() | THGAM0G7D8DBA16 | THGAM0G7D8DBA16 Toshiba SMD or Through Hole | THGAM0G7D8DBA16.pdf | |
![]() | NE526H | NE526H ORIGINAL CAN | NE526H.pdf | |
![]() | ADM1812-10ART | ADM1812-10ART AD SOT-23 | ADM1812-10ART.pdf | |
![]() | ADM7001XAC | ADM7001XAC INFINEON LQFP-48 | ADM7001XAC.pdf | |
![]() | 87758-2416 | 87758-2416 MOLEX SMD or Through Hole | 87758-2416.pdf | |
![]() | SMM0204502K37FBEE3 | SMM0204502K37FBEE3 vishay SMD or Through Hole | SMM0204502K37FBEE3.pdf | |
![]() | MMK5-222K63L16,5 | MMK5-222K63L16,5 EVOXFA SMD or Through Hole | MMK5-222K63L16,5.pdf |