창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC103MATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC103MATRE | |
| 관련 링크 | 1812CC10, 1812CC103MATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BGA425 | BGA425 PHILIPS SOT-143 | BGA425.pdf | |
![]() | 2N972 | 2N972 MOT CAN3 | 2N972.pdf | |
![]() | ESA10.0000F20G22F | ESA10.0000F20G22F HOSONIC SMD | ESA10.0000F20G22F.pdf | |
![]() | 7447789002/LF | 7447789002/LF WURTHELECTRONICS SMD or Through Hole | 7447789002/LF.pdf | |
![]() | IS2300 | IS2300 VISHAY SOT23 | IS2300.pdf | |
![]() | X25041S | X25041S XICOR SMD | X25041S.pdf | |
![]() | MS6264CLL | MS6264CLL ORIGINAL SMD or Through Hole | MS6264CLL.pdf | |
![]() | LT5521EUFPBF | LT5521EUFPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT5521EUFPBF.pdf | |
![]() | UC2708DWTRG4 | UC2708DWTRG4 TI SOIC-16 | UC2708DWTRG4.pdf | |
![]() | BC9109B | BC9109B USA QFP | BC9109B.pdf | |
![]() | RKV500K5P | RKV500K5P RENESAS SMD or Through Hole | RKV500K5P.pdf |