창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC103KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC103KATME | |
| 관련 링크 | 1812CC10, 1812CC103KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y0006V0029BQ0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0029BQ0L.pdf | |
![]() | HP32A332MRA | HP32A332MRA HITACHI DIP | HP32A332MRA.pdf | |
![]() | JOD9156B0003 | JOD9156B0003 ORIGINAL SMD or Through Hole | JOD9156B0003.pdf | |
![]() | LC86P4A32 | LC86P4A32 SANYO DIP | LC86P4A32.pdf | |
![]() | 4D03WGJ0000T5E | 4D03WGJ0000T5E Uni-Ohm SMD or Through Hole | 4D03WGJ0000T5E.pdf | |
![]() | MAX8511EXK28-T | MAX8511EXK28-T MAX SOT-323-5 | MAX8511EXK28-T.pdf | |
![]() | 2SB1302T-TD | 2SB1302T-TD SANYO SOT-89 | 2SB1302T-TD.pdf | |
![]() | SC-1513-1HZ | SC-1513-1HZ LOCOSYS SMD or Through Hole | SC-1513-1HZ.pdf | |
![]() | HBL 1608-2N2 | HBL 1608-2N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBL 1608-2N2.pdf | |
![]() | 87CH21CFG-6H17 | 87CH21CFG-6H17 TOSHIBA/PBF QFP | 87CH21CFG-6H17.pdf | |
![]() | BCM5307A2KTB | BCM5307A2KTB BROADCOM BGA | BCM5307A2KTB.pdf |